人民財(cái)訊12月19日電，據(jù)深交所官網(wǎng)披露，深交所于12月19日受理粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)，該企業(yè)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)。根據(jù)招股說明書，粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。截至2025年6月30日，公司已取得授權(quán)專利（含境外專利）681項(xiàng)，其中發(fā)明專利312項(xiàng)。