12月22日晚間，滬硅產業披露《公司發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金之股票發行情況報告書》。公司募集配套資金順利完成，標志著歷時近一年的70.4億元重大資產重組項目正式收官。

滬硅產業相關負責人表示，這不僅是一次關鍵的戰略整合，更是公司鞏固行業領先地位、強化半導體硅片國產化核心力量的決定性一步，配套募集資金的成功發行也顯示了機構投資者對公司戰略布局與國產半導體硅片產業發展前景的堅定信心。

據了解，本次發行募集的配套資金總額為21.05億元，發行股票數量為1.1億股，募集資金將全部用于補充流動資金及支付本次交易的現金對價。參與本次配套資金認購的投資者類型多元，涵蓋國家級產業基金、公募基金、資產管理公司及專業投資機構等，合計22家投資者參與報價，累計申購量41.09億元，對應申購倍數1.95倍；最終確定發行價格19.06元/股，為簿記當日收盤價的89.32%。

從戰略層面看，本次募集配套資金的完成，為滬硅產業構建“300mm半導體硅片全產業鏈閉環”提供了關鍵資金保障。此前，公司已完成對新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家標的公司少數股權的收購，實現對300mm硅片拉晶、切磨拋與外延等核心工藝環節的100%控股。據介紹，該項交易的完成，將可顯著降低內部管理成本、優化產品組合、強化協同效應，從而全面提升運營效率與市場競爭力。

作為國內率先實現300mm半導體硅片規模化量產的企業，滬硅產業通過本次整合，實現了從“部分控股”到“全鏈條自主可控”的躍升。新昇晶科與新昇晶睿分別承擔300mm硅片切磨拋與拉晶核心工藝，其產線自動化程度與生產效率均處于行業領先水平。全資控股后，滬硅產業可統一調度研發資源、優化采購與生產協同，加速產品良率提升與客戶認證進程，為國內主流晶圓廠提供穩定、高質量的硅片供應。

從行業情況看，當前，全球半導體產業在人工智能、汽車電子、高性能計算等需求驅動下，對12英寸硅片的需求持續增長。國內晶圓廠產能持續擴張，但高端硅片國產化率仍處于較低水平，供給結構性缺口顯著。

滬硅產業表示，未來公司將繼續聚焦300mm硅片技術攻關，推動單晶生長、外延工藝等核心環節持續突破，并加快推進“300mm高端硅基材料研發中試項目”等在建工程。本次配套融資的完成，將為公司在技術攻堅、產能提升與市場拓展上注入新動能。