8月4日晚間，芯聯集成發布2025年半年度報告。

據披露，上半年，公司實現營業收入34.95億元，同比增長21.38%；同期實現歸母凈利潤-1.7億元，同比減虧63.82%；二季度實現歸母凈利潤0.12億元，首次實現單季度歸母凈利潤轉正。

芯聯集成致力于成為世界領先的一站式芯片系統代工企業。公司產品主要包括應用于車載、工控、高端消費、AI領域的功率控制、功率驅動、傳感信號鏈等方面核心芯片及模組。

談及經營情況，芯聯集成介紹，上半年，公司經營質效穩步提升，其中新能源業務持續增長，為企業穩健發展筑牢根基；AI業務也加速崛起，在整體布局中占據愈發重要的位置。

2025年上半年，全球半導體市場呈現“分化復蘇”態勢，新能源汽車、AI服務器等領域的芯片需求逆勢增長。公司車載領域營收同比增長23%，工控領域同比增長35%。同時，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實現營收貢獻占比6%，為收入的可持續增長注入新動能。

研發方面，公司繼續保持高強度研發投入來鞏固持續競爭力，上半年研發投入9.64億元，同比增長超10%。同時公司在研發人員數量、累計授權專利數量等方面也繼續保持增長。

基于持續的高強度研發投入，公司不斷完成新技術平臺開發及客戶導入，推動產品結構優化升級。

其中，新能源汽車方面，公司6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產階段。上半年，芯聯集成建設的國內首條8英寸SiC MOSFET產線已實現批量量產，關鍵性能指標業界領先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強，公司車規功率模組批量交付，相關收入增長200%。

根據NE時代發布數據，芯聯集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三。

據了解，目前，芯聯集成汽車業務正從單器件擴展到芯片系統解決方案，為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統代工解決方案。今年上半年，公司已導入客戶15家，覆蓋多個產業頭部企業。部分客戶項目預計2025年下半年實現量產。

在新型電力系統領域，芯聯集成已建立完整的風光儲產品系列，并與行業頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網環境下穩定運行的需求，目前已成功量產掛網。全新封裝的工業變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術芯片，已進入量產階段。

模擬IC方面，公司持續優化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝，推進技術迭代升級，不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發，以滿足客戶在音頻、數字電源和協議芯片等數模混合產品的需求。

大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產與迭代，進一步帶動了12英寸模擬IC業務的快速增長。今年上半年，公司模擬IC代工產品數量增長140%，客戶數量增長25%，已成功覆蓋70%以上的主流設計公司。

同時，專注AI基礎設施與終端應用兩大方向，芯聯集成的AI業務布局正迎來收獲。2025上半年，公司AI領域營收貢獻占比6%。

上半年，公司發布第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺，并獲得關鍵客戶導入；應用于AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片已實現大規模量產，公司還開發完成中國首個55nm BCD集成DrMOS芯片，可滿足大電流開關，實現更高密度電源管理方案，目前已完成客戶驗證并逐漸放量；應用于AI數據傳輸的芯片驗證迭代中，預計下半年進入小批量試產驗證。

人形機器人方面，公司目前量產產品則可大規模應用于語音交互、姿態識別、運動捕捉、機械手抓取與操作、環境感知、導航定位等廣泛終端場景。