近日，證監會披露東莞優邦材料科技股份有限公司（簡稱“優邦材料”）的首次公開發行股票并上市輔導備案報告。公司輔導機構為申萬宏源。

這并非公司首次籌備IPO。據上市輔導備案報告，優邦材料前次申報于2023年9月6日獲深交所受理。不過，公司于2023年12月14日向深交所提交撤回發行上市的申請。2023年12月18日，深交所終止對發行人首次公開發行股票并在創業板上市的審核。

此前招股書披露，公司原計劃IPO擬募資10億元，投建于半導體及新能源專用材料項目、特種膠粘劑升級建設項目、研發中心及信息化升級建設項目，以及補充流動資金。

公司官網顯示，優邦材料成立于2003年9月，是一家主營電子裝聯材料及其配套自動化設備的研發、生產與銷售的高新技術企業，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、半導體專用材料、自動化點膠設備等四大業務板塊，為客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子封裝解決方案，產品最終廣泛應用于智能終端、通信、新能源及半導體等領域。

作為國內電子裝聯材料領先企業之一，公司自設立以來始終深耕電子裝聯材料行業，通過持續的技術研發、經驗積累和市場開拓，公司建立了豐富的產品矩陣、完善的生產、研發和銷售服務體系。

據此前招股書，近年來，優邦科技與富士康、臺達、和碩、明緯電子、D公司、億緯鋰能、晶科能源等行業知名企業建立了穩定的合作關系，產品最終服務于蘋果、D公司、索尼、惠普、戴爾、亞馬遜、通用汽車等國內外知名終端品牌客戶。公司以錫膏為代表的多款產品性能及可靠性獲得相應領域知名客戶的認可并進入其供應鏈體系，逐步實現類似產品的國產替代。

股東結構方面，按上市輔導備案報告提供的信息，優邦材料控股股東為鄭建中，直接持有公司21.10%的股份，通過直接、間接持股以及一致行動關系合計控制公司的表決權比例為38.15%。