美利信(301307)12月4日晚間披露2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預案,擬募資不超12億元(含),用于半導體裝備精密結構件建設項目、通信及汽車零部件可釬焊壓鑄產業(yè)化項目以及補充流動資金。
美利信自成立以來,不斷深耕鋁合金精密壓鑄技術,已在汽車零部件、通信設備零部件等領域建立了穩(wěn)固的市場地位。但單一業(yè)務賽道易受行業(yè)周期波動影響,為實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展,公司制定了“核心業(yè)務深耕+新興業(yè)務拓展”的雙輪驅動戰(zhàn)略,明確將半導體業(yè)務作為第二增長曲線進行重點培育。
目前,美利信在半導體領域已完成初步布局,通過前期研發(fā)投入與市場拓展,已掌握關鍵零部件的核心制造技術,實現(xiàn)了產品批量供貨并與部分設備廠商建立了穩(wěn)定合作關系,為半導體業(yè)務的進一步發(fā)展奠定了基礎。但隨著下游客戶產能擴張帶來的訂單需求持續(xù)增長,公司現(xiàn)有生產能力已難以滿足客戶交付要求,產能瓶頸問題日益突出,不僅延長了訂單交付周期,更在一定程度上制約了公司市場份額的進一步提升。
也正是在前述背景下,美利信擬投建半導體裝備精密結構件建設項目,該項目總投資5.55億元,其中募集資金投入5億元。美利信表示,上述項目的實施正是公司應對產能瓶頸、把握國產化市場機遇的關鍵舉措。通過新建專業(yè)化生產車間、引入先進生產及檢測設備,公司將大幅提升半導體設備精密結構件的生產規(guī)模。通過本項目的實施,公司將加大對生產供應能力,以抓住市場機遇,快速搶占市場份額。
再來看通信汽車零部件可釬焊壓鑄產業(yè)化項目,該項目總投資5.24億元,其中募集資金投入5億元。項目擬通過租賃生產廠房,購置生產加工設備、檢測設備及配套設備,建設可釬焊壓鑄件生產線。通過本項目的實施,公司將重點配套核心客戶,滿足市場需求,順應市場趨勢,以完善熱管理產品矩陣。
此外,公司擬將本次募集資金中2億元用于補充流動資金,緩解公司因業(yè)務規(guī)模擴張而產生的資金壓力。