神工股份(688233)12月4日召開2025年第三季度業績說明會,針對公司2025年第三季度經營成果、財務狀況,神工股份管理層主要成員與投資者進行交流。
神工股份專注于半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售,目前有三大類主營產品,分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨著國產自主供應鏈的不斷發展,公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速,所占比重已超過日韓市場;公司硅零部件產品主要供給國內的刻蝕機原廠及各大主要的存儲和邏輯類Fab廠;硅片產品亦主要針對國內集成電路制造廠家。
神工股份2025年第三季度營業收入1.07億元,同比增長20.91%;凈利潤2233.16萬元,同比下降1.73%。2025年前三季度營業收入3.16億元,同比增長47.59%;凈利潤7116.96萬元,同比增長158.93%;基本每股收益0.42元。
神工股份在本次業績說明會上表示,2025年前三季度凈利潤同比增長158.93%,硅零部件業務2024年同比增長214.82%,2025年上半年營收占比已超50%,成為核心增長引擎。公司訂單穩定、開工率持續提升,受益于半導體周期上行與國產化替代紅利,業績增長確定性強。公司正處于高速成長期,無增長瓶頸。
目前大直徑硅材料稼動率仍有提升空間,硅零部件產能按計劃穩步擴張,同時半導體大尺寸硅片業務正推進客戶認證,加之國內日益增大的硅零部件市場,以及較低的國產化率,成長空間廣闊,未來將持續夯實“材料+零部件”一體化優勢,充分承接市場需求。
公司聚焦本土硅零部件國產化替代,目標是未來5年成為核心供應商,最大化占有本土市場份額。短期鞏固頭部客戶合作,中長期隨產能與技術迭代穩步擴張。存儲市場增長直接帶動下游需求,結合1至2個季度傳導周期,預計未來3至5年,存儲相關需求將為公司帶來較大營收增長貢獻。
在談及公司核心競爭優勢時,神工股份表示,技術壁壘高,公司掌握刻蝕環節核心工藝,適配先進制程要求;客戶黏性強,公司已與國內主流存儲廠商建立穩定合作;公司產能穩步擴產,保障質量與速度平衡,成本控制良好;公司深度契合國產化戰略,具備海外廠商不可比擬的紅利優勢。
據神工股份介紹,公司2024年境外銷售占比僅30%,且無對美國直接銷售,當前貿易壁壘對業務影響有限。公司已建立政策動態跟蹤機制,通過與海外客戶、供應商緊密溝通積極應對潛在風險,短期內海外業務大幅下降的可能性較低。國內存儲芯片產能快速擴張、國產化需求蒸蒸日上,為公司提供了廣闊替代空間。公司正持續推進本土供應鏈評估認證與國產供應商導入,憑借在刻蝕用大直徑硅材料、刻蝕環節硅零部件的技術積累和產能儲備,具備能力承接潛在的替代需求,充分把握國產化浪潮機遇。