AI浪潮下,今年存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來超級(jí)漲價(jià)周期,對(duì)此,業(yè)界普遍關(guān)注此輪漲價(jià)周期會(huì)持續(xù)多久,拐點(diǎn)何時(shí)出現(xiàn),與此同時(shí),有關(guān)AI泡沫論的擔(dān)憂依然存在。
AI驅(qū)動(dòng)此輪漲價(jià)周期更長(zhǎng)
2025年第四季度以來,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了一場(chǎng)前所未有的價(jià)格風(fēng)暴。以最新的DDR5 16Gb顆粒為例,其單價(jià)在9月底還是7.68美元,但到10月底已飆升至15.5美元,單月漲幅高達(dá)102%。漲幅不斷擴(kuò)大,以至于三星、SK海力士和美光等存儲(chǔ)原廠一度被迫暫停報(bào)價(jià)。
存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)背后,核心驅(qū)動(dòng)因素為AI浪潮發(fā)展,帶來市場(chǎng)對(duì)AI服務(wù)器需求激增,進(jìn)而引發(fā)存儲(chǔ)產(chǎn)品缺貨。
在日前舉行的“MTS2026存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研討會(huì)”上,時(shí)創(chuàng)意董事長(zhǎng)倪黃忠表示,2023年OpenAI激發(fā)全球AI需求,算力成為核心驅(qū)動(dòng)力。業(yè)界預(yù)計(jì)到2025年,推理應(yīng)用的興起將推動(dòng)AI基礎(chǔ)設(shè)施集約化發(fā)展,并將DRAM與NAND的需求推向新高。與此同時(shí),全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性、長(zhǎng)周期的嚴(yán)重缺貨,市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈。
英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團(tuán)副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳葆立在會(huì)上表示,人工智能自1956年概念誕生以來,近年來因生成式AI技術(shù)爆發(fā)式增長(zhǎng)而進(jìn)入全新周期。AI技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)中心提出更高要求,全球數(shù)據(jù)總量預(yù)計(jì)將以約40%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)攀升。
“AI服務(wù)器與通用服務(wù)器正共同驅(qū)動(dòng)新一輪存儲(chǔ)器超級(jí)周期。”集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷在會(huì)上指出,TrendForce集邦咨詢預(yù)估,AI與服務(wù)器相關(guān)應(yīng)用到2026年將占DRAM總產(chǎn)能的66% ,云端服務(wù)供貨商(CSPs)也積極簽訂長(zhǎng)約(LTA)確保服務(wù)器DRAM供給。由于此輪需求產(chǎn)品組合復(fù)雜(含HBM/DDR5/LPDDR),預(yù)期缺貨時(shí)間將更為持久。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢據(jù)供應(yīng)鏈調(diào)查,估計(jì)2025年全球Server出貨成長(zhǎng)有望逾7%,AI Server將成長(zhǎng)逼近25%;展望2026年,全球Server出貨量有機(jī)會(huì)再成長(zhǎng)逾9%,AI Server則再提升至成長(zhǎng)達(dá)二成以上。
產(chǎn)能排擠效應(yīng)已浮現(xiàn)
集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長(zhǎng)董昀昶表示,雖然AI使存儲(chǔ)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)劇烈但AI并非泡沫,需求真實(shí)存在,且已改變高科技制造供應(yīng)鏈供給順序。
吳雅婷在接受證券時(shí)報(bào)·e公司記者采訪時(shí)表示,此輪漲價(jià)周期較以往更為復(fù)雜,疊加了AI等因素在內(nèi),另外購(gòu)買存儲(chǔ)產(chǎn)品的客戶也更多元,此前主要為手機(jī)等消費(fèi)電子品牌企業(yè),現(xiàn)在各類買家都有,整體造成了存儲(chǔ)產(chǎn)品供不應(yīng)求,“這輪周期目前仍在持續(xù)中,價(jià)格拐點(diǎn)我們暫時(shí)還無法預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)不會(huì)這么快到來”。
吳雅婷說,為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁需求,三大DRAM供貨商正積極提升資本支出,并規(guī)劃新廠優(yōu)先供應(yīng)HBM,產(chǎn)能排擠效應(yīng)已浮現(xiàn)。AI服務(wù)器(如NVIDIA GB300)對(duì)LPDDR5X的需求激增,已開始嚴(yán)重壓縮智能型手機(jī)的LPDRAM供給。服務(wù)器用的模組同樣被HBM排擠,價(jià)格于今年第四季度開始飆升。
“AI浪潮下,LLM參數(shù)規(guī)模暴增導(dǎo)致嚴(yán)峻的存儲(chǔ)器瓶頸。HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)雖快,但面臨容量有限、成本高昂的挑戰(zhàn),在HBM(極快、極貴)與傳統(tǒng)SSD(慢、便宜)間形成效能斷層。同時(shí),HDD市場(chǎng)因供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致交期長(zhǎng)達(dá)52周,2026年預(yù)計(jì)將有150EB缺口,迫使需求轉(zhuǎn)向高密度QLC eSSD,造成2026年供不應(yīng)求。”集邦咨詢研究經(jīng)理羅智文指出。
TrendForce集邦咨詢分析,DRAM將面臨比NAND更嚴(yán)峻的缺貨,市場(chǎng)將出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)價(jià)以爭(zhēng)奪有限產(chǎn)能。受ASP持續(xù)上漲帶動(dòng)(2026年DRAM ASP估年增36%),2026年DRAM營(yíng)收預(yù)計(jì)將飆升56%。
企業(yè)積極應(yīng)對(duì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)
AI影響存儲(chǔ)行業(yè)供給、價(jià)格、交貨周期的同時(shí),也對(duì)行業(yè)產(chǎn)品性能、結(jié)構(gòu)等帶來新的變化。
“當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,但AI應(yīng)用落地面臨成本高、能耗大、數(shù)據(jù)安全隱患等核心痛點(diǎn)。”銓興科技董事長(zhǎng)黃少娃對(duì)記者表示,銓興科技聚焦存算協(xié)同創(chuàng)新,推出全離線、軟硬一體的AI超顯存融合解決方案,支持6B-671B模型全參微調(diào),降本90%且推理并發(fā)性能提升50%,打通AI本地化部署“最后一公里”,讓低成本、低能耗、高安全的AI應(yīng)用惠及千行百業(yè),并同步布局高端存儲(chǔ)芯片矩陣,推出適配AI推理/訓(xùn)練的PCIe 5.0 eSSD,具備高容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢(shì),為AI數(shù)據(jù)流提供高效支撐。
Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰指出,ICT行業(yè)正歷經(jīng)巨變,AI崛起和數(shù)據(jù)量爆發(fā)式增長(zhǎng),對(duì)存儲(chǔ)性能、容量和能耗提出了更高要求。針對(duì)AI時(shí)代海量工作負(fù)載和復(fù)雜的存儲(chǔ)挑戰(zhàn),Solidigm不滿足于單點(diǎn)優(yōu)化,而是要做系統(tǒng)級(jí)的突破,提供端到端存儲(chǔ)解決方案,助力伙伴共建存力基礎(chǔ)。
Solidigm認(rèn)為2026年算力與存力都繼續(xù)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),Solidigm將立足于持續(xù)提供高能效和強(qiáng)大性能的存儲(chǔ)解決方案,助力全行業(yè)AI發(fā)展。
AI終端(包括具身機(jī)器人、新能源汽車、AI眼鏡、數(shù)據(jù)中心等)對(duì)存儲(chǔ)芯片封裝工藝要求為超薄、小型化、大容量、高速度。為滿足小尺寸大容量需求,傳統(tǒng)塑封工藝難以支持。
為此,時(shí)創(chuàng)意采用先進(jìn)的SDBG制程,其切割精度可達(dá)1μm,晶圓抗折強(qiáng)度提升30%。同時(shí),C-Molding封裝工藝支持8疊/16疊Die,產(chǎn)品封裝厚度可薄至0.6mm,滿足當(dāng)前趨勢(shì)。AI驅(qū)動(dòng)DRAM向大容量、高帶寬、低延時(shí)、超高頻發(fā)展。時(shí)創(chuàng)意LPDDR5X產(chǎn)品傳輸速率高達(dá)8533Mbps,內(nèi)置ECC實(shí)時(shí)糾錯(cuò),并新增DVFS動(dòng)態(tài)電壓頻率切換功能,其尺寸相比LPDDR4X減小30%。
據(jù)陳葆立介紹,為應(yīng)對(duì)AI帶來的挑戰(zhàn),英特爾提供了廣泛的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合,包括至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、Gaudi加速器等,同時(shí)構(gòu)建了全新的“CPU+GPU”異構(gòu)LLM服務(wù)方案 Hetero Flow,通過CPU動(dòng)態(tài)卸載稀疏MoE中的冷專家,顯著提升大模型推理并發(fā)能力。未來,英特爾將基于18A制程節(jié)點(diǎn),于2026年推出下一代能效核產(chǎn)品Clearwater Forest(至強(qiáng)6+),支持高達(dá)8:1的服務(wù)器整合比例,可實(shí)現(xiàn)約750千瓦的功耗節(jié)約以及3.5倍的能效提升。