8月6日晚間，盛美上海(688082)發布2025年半年度報告，今年上半年公司實現營業收入32.65億元，同比增長35.83%；同期實現歸屬凈利潤6.96億元，同比增長56.99%。

談及業績增長主要原因，公司闡述主要系中國市場需求強勁，公司憑借技術差異化優勢，成功把握市場機遇，積累了充足訂單儲備；本期公司銷售交貨及調試驗收工作高效推進，有效保障了經營業績的穩步增長；公司深入推進產品平臺化，產品技術水平和性能持續提升，產品系列日趨完善，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高，為收入增長提供了有力支撐等。

盛美上海是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的供應商。

生產研發方面，今年上半年公司研發投入合計同比上升39.47%，主要是隨著現有產品改進、工藝開發以及新產品和新工藝開發。

報告期內，公司通過與全球一線半導體企業的深度協作，精準把握前沿市場需求，技術與產品競爭力得到全面提升。在鞏固現有客戶關系的同時，公司積極拓展新客戶資源，市場基礎愈加穩固。公司“盛美半導體設備研發與制造中心”于2025年6月達到預定可使用狀態，顯著提升了公司生產效能與規模，構建了國際一流的研發環境與創新生態，為核心技術攻關提供持久動力，并為支撐業務的快速發展并保障未來訂單的及時交付提供保障。

在半導體清洗設備領域，據Gartner統計，公司全球市場占有率達8.0%（位居全球第四）。根據部分中國廠商統計，公司單片清洗設備中國市場占有率超30%，在國內外全部清洗設備供應商中，中國市場占比位列第二；2025年3月，公司自主研發的單晶圓高溫SPM設備已成功通過關鍵客戶驗證，該工藝對下一代半導體器件制造具備重要價值。在半導體電鍍設備領域，公司全球市場占有率達8.2%（位列全球第三）。報告期內，公司ECP設備第1500電鍍腔完成交付，實現電鍍技術全領域覆蓋（前道銅互連/后道晶圓級封裝/3D堆疊/化合物半導體）。

在6月17日披露的調研紀要中，公司高管曾介紹，公司的PECVD、Track及爐管設備等產品線均在持續推進研發創新，加強顛覆性技術創新。公司訂單第三季度已排滿，第四季度也即將排滿。公司也將持續拓展海外市場。

受益于全球半導體行業復蘇，盛美上海2024年實現營業收入56.18億元，同比增長44.48%；歸屬于上市公司股東的凈利潤11.53億元，同比增長26.65%。

此前，公司披露的2025年經營業績預測顯示，綜合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，預計2025年全年的營業收入將在65億元至71億元之間。