近日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂舉行，大會由半導體投資聯盟、ICT知識產權發展聯盟主辦，愛集微承辦，上海市集成電路行業協會協辦，浦東科創集團、海望資本戰略協作。

作為大會的核心論壇之一，本屆“微電子學院校企合作論壇”規模進一步提質、擴容，數十位高校微電子院長、相關學科帶頭人、科技成果轉化中心負責人，以及上市公司、細分領域龍頭、投資機構高層出席論壇，深入探討了產業人才培養與科技成果轉化，促進了校企合作和“產學研”融合發展。

中國集成電路投資創新聯盟秘書長、愛集微董事長王艷輝在致辭中指出，“企業發展到一定規模時，通常會加強與高校、科研機構的前沿技術合作與人才交流。當前國內此類合作仍顯不足，主因是具備職業化、國際化競爭力且盈利穩定的企業數量有限。盡管部分企業堅持研發投入，但校企合作往往更易實現資源整合。相信未來中國半導體的企業實力將持續提升，集微微電子校企合作論壇也將在此進程中發揮關鍵作用。”

近年來國家持續強化科技創新戰略，密集出臺政策推動高校專利轉化。數據顯示，截至2024年底我國發明專利有效量達475.6萬件，高校和科研機構貢獻超20%。但高校專利普遍存在轉化周期長、市場匹配度低等問題，導致轉化率偏低，打通實驗室到生產線的“最后一公里”成為亟待解決的關鍵課題。

本次論壇上，愛集微知識產權部總經理劉婧發布了《2024年度中國高校半導體行業專利白皮書》。該白皮書系統梳理了中國高校在半導體設計、制造、封測、材料及設備五大領域的最新專利成果，從專利整體態勢、專利申請人、專利地域分布、專利運營、產學研合作等多維度進行深入分析。

劉婧指出，2024年度高校半導體專利申請總量達8799件，同比增長4.8%。當前高校專利申請以中國專利為主，占比超90%，其中清華大學以343件的公開/授權量位居榜首。受國際形勢影響，高校半導體海外專利布局有所下降。在細分領域中，半導體設備相關專利數量最多，達4303件，同比增長8.88%。

面對億門級芯片設計復雜度提升，Cadence技術銷售總監陳思若指出，Cadence Palladium Z3作為企業級仿真平臺，突破當前芯片驗證開發瓶頸，其革命性優勢獲產業巨頭青睞。衍生的低成本Palladium Z3 Studio System，作為“產教融合創新平臺”核心組件，助力高校與科研機構以更低成本接入頂尖驗證工具，實現“教學-科研-產業”無縫銜接?！霸撓到y已成為產教融合關鍵紐帶，持續為行業輸送創新人才，夯實可持續發展基礎。”

在北京大學集成電路學院副院長魯文高看來，高校高水平論文發表量增長與海外人才回流，推動集成電路學科進入發展紅利期。但校企合作仍存需求差異等痛點，需以共同目標為導向推進產學研融合：通過聯合研發項目縮小需求差距，高校應強化教授與企業的實踐聯動，企業則需深度參與人才培養并加大資源支持。

他還稱，人才的高質量培養第一要素是因材施教，包括提升教學吸引力（如優化課程、設立榮譽班），尊重學生意愿和興趣避免強制性“分流”，以及師生朝共同目標去努力。

近年來，產學研融合發展成為大勢所趨，但其中仍然面臨一些挑戰。上海交通大學集成電路學院、電子工程系常務副院長兼系主任郭小軍認為，目前校企合作的重要痛點就是高校課程體系滯后于產業變化，企業對高校科研能力認知不足，同時校企共建課程效果有限。

“目前產業發展改變很大，但高校課程體系、科研思維改變不多，同時企業對高校實力也不清晰?！惫≤娊ㄗh，校企雙方應深度聯合設計、共建課程，建立“聯合實驗室+實體實驗基地”，以及探索“產業主導型成果轉化”模式，推動上下游企業與高校科研力量協同。

根據當前行業發展需求，培養既懂技術又懂產業、金融和市場的人才面臨不少困難，但仍需尋找通路。電子科技大學集成電路科學與工程學院院務助理、辦公室主任趙強表示，在人才培養的創新實踐方面，電子科技大學搭建了校內設計制造公司平臺，強化學生實習實訓，同時每年選派多名教師赴企業跟崗學習1—3個月，并將企業經驗融入教學，納入教師考核。

他介紹：“其實早在2015年微電子學院成立時，我們就開啟了‘三個一’工程教育模式，即本科生需完成120學時的IT綜合實驗（分設計、模擬等方向），全國較早推行本科生參與芯片設計和流片實踐，以及每學期安排300名學生赴全國企業實習?！?/p>

芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民指出，芯原在人才培養領域構建特色模式：通過連續十年舉辦“芯原杯”芯片設計大賽，以三人小組制+限時命題模擬企業攻關場景，推動軟件人才向硬件設計轉型，賽事成果直接對接產業界，優秀團隊可獲企業深度孵化。同時，芯原堅持嚴格篩選標準，著重強化學生實踐能力與新員工培養。

據悉，在校企合作與課程創新方面，芯原聯合多所高校開發600頁統一教材及課程架構，每章節配套碩士課題與企業實戰項目（如針對工業痛點的“芯片散熱設計”），并通過年度創業峰會收集行業反饋實現內容迭代。此外，芯原通過系列創新舉措打造 “教育—產業”直通生態圈，打通產教融合關鍵節點。